.

【出版日期】 2007年10月
【报告页码】 488页
【图表数量】 216个
【印刷版价】 7000元
【电子版价】 7500元
【两版合价】 8000元
【英文版价】 12000元
【英文电子】 13000元
【交付方式】 EMS特快专递
 
→内容简介
 
2007年初开始，深圳赛龙和上海赛龙相继倒闭和易手，随后中电赛龙也因自身资金链的问题，遭遇众多债主逼债，而且还接不到大的手机设计订单。2007年7月，中电赛龙正式宣布倒闭。与国产手机厂商的艰难生存一样，作为手机产业链重要一环的国内手机设计行业在2007年进入“寒冬”。

CECW的倒闭还是或多或少地反映了国内手机研发行业的一些通病。一些研发公司一味的模仿，缺乏自身技术创新，长期以来缺乏对手机市场潮流趋势的把握，在上游公司的业务扩张下，市场空间进一步压缩，同时在行业利润率进一步下降的情况下无以为继；国内研发行业总体缺乏核心技术，手机芯片核心技术长期以来被国外垄断，手机研发上游企业如MTK等除了提供芯片研发同时开始涉足整个手机软件平台的开发和销售，很大程度上取代了部分手机研发公司，手机产业链中间环节进一步简化，在手机产业链的扁平化发展下，行业利润率持续下降。

在功能越来越难产生革命性变革的2007年，“时尚”成为了几乎所有品牌的共同推广词，而要体现时尚的魅力，除了功能上的一些共性要求以外(MP3、摄像头等)，外观成为首要挖掘的方面。而针对时尚的外观，材料的使用更加大胆、新颖。支持触摸功能的手机也开始在2007年大规模使用镜面感觉的工艺。各大厂商不约而同地在色彩上大做文章。在颜色选择上主要有两大主线：第一，大面积使用鲜艳的颜色。而且不约而同选择蓝色、粉红色作为主选颜色，第二，在手机中点缀一些鲜艳的颜色也成为各大品牌纷纷采用的设计理念。

2007年，手机设计行业的利润率将下降到5.1%以下，在上下游企业的挤压之下，手机设计公司的生存空间越来越小。到2008年，手机设计行业的利润水平也不会高于3%，整个手机研发行业特别是中小型研发公司面临严峻的生存考验和发展瓶颈。那么当前市场状态下，手机设计企业如何突破困局，如何开拓市场呢？

本研究咨询报告依据国家统计局、国家发改委、国家信息产业部、中研普华研究中心、水清木华、易观国际，中关村在线调研中心，诺盛电信咨询、国际电子商情网、中国行业研究网及国内外相关媒体最新资讯，对我国手机设计产业的发展、现状、市场前景、以及业内主要企业等方面有了详尽地分析，对今后我国手机设计产业的发展做出了精确的预测。同时，本报告也针对手机设计产业的特点，从各个角度全面详实地进行了调研，在报告中汇集了大量的，最新的第一手数据，对我国手机设计产业的发展进行分析及预测。本报告数据及时全面，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较分析，为我国手机设计企业在激烈的市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。
 
→报告目录
 
目 录

CONTENTS

 
第一部分 行业现状分析
第一章 手机设计发展概况 1
第一节 手机设计的定义与特点 1
一、手机设计的定义 1
二、手机设计的三大特点 1
第二节 手机设计与制造全过程 3
一、手机设计的工作流程简述 3
二、手机的设计流程 5
三、手机测试项目 8

 

第二章 中国手机设计产业现状 12
第一节 手机设计行业进入转型期 12
一、2007年手机设计行业格局变化 12
二、2007年手机设计行业的发展困境 13
三、创新型手机设计的主要挑战及应对策略 15
四、2007手机设计评点 18
第二节 2007年手机设计企业现状 24
一、手机设计公司洗牌进行时 24
二、手机设计公司接连倒闭原因分析 27
三、困境中的手机研发设计企业突围策略 28
四、3G环境下手机设计公司的发展 32
第三节 2007年手机设计技术的最新动态 36
一、手机邮箱系统安全机制的设计与实现 36
二、在TD-SCDMA手机设计中满足T3R4的要求 45
三、手机中的WiMax、蓝牙和Wi-Fi共存问题 47
四、防水、抗震的Casio耐用型手机设计分析 53
五、新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题 55
六、GPS手机设计分析 62

 

第二部分 手机行业市场分析
第三章 手机行业发展分析 67
第一节 2007年上半年手机市场热门机型分析 67
一、热门机型主要特征 67
二、热门手机市场概况 69
三、主要品牌机型分布 71
四、产品基本参数分析 76
五、热门机型基本属性分析 85
六、热门机型高级性能调查 87
七、热门机型演变趋势分析 91
第二节 2007年上半年中国手机上市新品分析 94
一、2007年上半年上市手机产品结构特征 96
二、2007年上半年新品手机品牌分布格局 100
三、2007年上半年手机市场热点评析 104
四、2007年上半年新品手机机型分析 107
第三节 2007年中国手机市场运行分析 109
一、2007年上半年中国手机销量 109
二、2007年1-8月手机市场关注分析 110
三、2007年2-7月移动电话产品产量 173

 

第三部分 行业设计平台分析
第四章 手机设计硬件平台分析 179
第一节 手机硬件市场概况 179
一、手机芯片市场分析 179
二、手机闪存和RAM发展分析 182
三、手机摄像模发展分析 184
四、手机显示屏发展分析 187
五、手机终端小型天线市场需求分析 192
第二节 QUALCOMM(高通) 193
一、公司简介 193
二、2007年高通携手捷通华声 194
三、2007年高通知识产权模式分析 197
四、2007年高通公司和比亚迪签署3G 199
五、2007年第四季高通获利和营收预估 200
第三节 TI（德州仪器） 201
一、公司简介 201
二、2007年2-3季度德州仪器财务报告及预测 204
三、德州仪器强化与中兴及大唐移动合作 206
四、TCL与夏新手机采用德州仪器无线技术 207
第四节 飞思卡尔 208
一、公司简介 208
二、飞思卡尔改善嵌入式系统实时效能的新策略 210
三、飞思卡尔取得成功的秘诀 214
第五节 爱立信 219
一、公司简介 219
二、2007年上半年爱立信经营情况 220
三、爱立信推出首个多媒体终端设备的HSPA平台 232
四、爱立信为印尼Indosat扩容WCDMA/HSPA网络 232
第六节 Philips（飞利浦） 234
一、公司简介 234
二、2007年利浦全球手机业务易手桑菲 236
第七节 Infineon（英飞凌） 237
一、公司简介 237
二、2007年公司经营状况 239
三、2007年英飞凌助力摩托罗拉 247
第八节 Intel 248
一、公司简介 248
二、2007年英特尔经营状况 248
三、2007年英特尔与土豆网合作引导应用新模式 258
第九节 意法半导体（ST） 260
一、意法半导体在中国 260
二、2007年意法半导体(ST)收入和收益情况 262
三、2007年意法半导体与诺基亚加深3G技术开发合作 282
第十节 美国模拟器件公司ADI 283
一、公司简介 283
二、2007年ADI手机芯片业务转手MTK 284
三、ADI发布消费类电子控制功能的HDMI发射器 285
第十一节 Skyworks 286
一、Skyworks新款SKY73012解调器分析 286
二、2007年Skyworks为LG手机提供动力 287
三、2007年Skyworks生产专用BAW滤波器 287
第十二节 WaveCom 289
一、公司简介 289
二、2007年Wavecom与科浪缔结策略联盟 289
第十三节 华为 291
一、公司简介 291
二、2007年华为成CDMA新势力 291
三、2007年华为的发展策略 294
第十四节 Renesas(瑞萨) 296

一、瑞萨发布新的中国战略 296
二、2007年瑞萨与Quantum合作开发电容触摸感应方案 298
三、2007年瑞萨科技发布新移动电视电话中间件组件 299
第十五节 Broadcom 300
一、2007年Broadcom将为Nokia提供EDGE解决方案 300
二、2007年Broadcom经营情况 301
三、Broadcom扩大台湾地区手机设计中心规模 302
四、2007年Broadcom收购Octalica拓展家庭网络 303
第十六节 安凯开曼（AnykaCayman） 304
一、公司简介 304
二、2007年争当3G应用处理器时代的主角 305
三、2007年安凯移动多媒体应用处理器的核心竞争优势 307

 

第五章 手机软件及操作系统 310
第一节 手机软件行业市场发展分析 310
一、手机行业产业链分析 311
二、手机应用软件行业分析 314

共4页: 上一页 1 [2] [3] [4] 下一页